PCBA is de ôfkoarting fan Printed Circuit Board Assembly yn it Ingelsk, dat wol sizze, de PCB lege board giet troch de SMT boppeste part of it hiele manufacturing proses fan de DIP plug-in, oantsjutten as PCBA. Dit is in gewoane manier fan skriuwen yn Sina, wylst yn Jeropa en de Feriene Steaten de standert skriuwmetoade PCB'A is, mei de tafoeging fan "'", dat in offisjele idioom neamd wurdt.

It substraat fan PCBA wurdt oer it generaal yndield neffens it isolaasjediel fan it substraat, en de mienskiplike grûnstoffen binne bakelite, glêsfezelboerd, en alle soarten plestikplaten. PCB-fabrikanten brûke oer it generaal in isolearjend diel makke fan glêstried, non-woven materialen en hars, dy't dan yn "adhesive sheets" mei epoksyhars en koperfolie yndrukt wurdt. De metalen coating is net allinnich de wiring op it substraat, mar ek it plak dêr't de substraat circuit wurdt laske mei de elektroanyske komponinten. Dêrnjonken hawwe ferskate metalen ek ferskillende prizen, ferskate sil direkt ynfloed hawwe op de kosten fan produksje; ferskate metalen hawwe ek ferskillende weldability, kontakt, mar hawwe ek ferskillende ferset wearden, dat sil direkt beynfloedzje de effisjinsje fan komponinten. Faak brûkte metalen coatings binne: koper en tin.

It ûntwerp fan it printe circuit board is basearre op it elektroanyske circuit diagram om de funksjes te berikken dy't nedich binne troch de circuit brûkers. It ûntwerp fan printe circuit board ferwiist benammen nei layout-ûntwerp, wêrby't ynterne elektroanyske komponinten, metalen bedrading, troch-gat en eksterne ferbining-yndieling, elektromagnetyske beskerming, waarmtedissipaasje, crosstalk en oare faktoaren fereasket. Excellent circuit design kin besparje produksje kosten en berikke goede circuit prestaasjes en waarmte dissipation prestaasjes. Add-layer printe circuit boards binne in protte brûkt. Oant no ta is it wichtich om in robúste teststrategy te ûntwikkeljen foar grutte, hege tichtheid PCBA om te garandearjen neilibjen en funksje mei it ûntwerp. Yn produksjeprosessen, benammen yn testen, is de tanimmende kompleksiteit en tichtens fan PCBA gjin nij probleem. De kwaliteit fan it produksjeproses wurdt evaluearre foar de hiele PCBA, en de kombinaasje fan tradisjonele ICT en X-ray delaminaasje is in mooglike oplossing.