Aluminium PCB basis circuit board is PCB subgrade board produksje neamd circuit board. AluminiumPCBbasis koper beklaaid plaat is in soarte fan metalen circuit board materiaal, gearstald út koper folie, termyske isolaasje laach en metalen substraat, syn struktuer is ferdield yn trije lagen:

Line laach: lykweardich oan gewoane PCB koper beklaaid plaat, line koper folie dikte fan 1oz oant 10oz.

Isolaasje laach: Isolaasje laach is in laach fan lege termyske ferset termyske isolaasje materiaal. Dikte: 0,003 "oant 0,006" yn. De kearntechnology fan aluminium basearre koper beklaaide panielen is UL-sertifisearre.

Substraat: in metalen substraat, meastal aluminium of opsjoneel koper. Aluminium basis koper beklaaid plaat en tradisjoneel epoksy glêzen doek laminaat, ensfh

AluminiumPCBsubstraat is gearstald út circuit laach, termyske isolaasje laach en metalen basis laach. De sirkwylaach (koperfolie) wurdt meastal etste om in printe sirkwy te foarmjen, sadat de komponinten mei elkoar ferbûn binne. Yn 't algemien fereasket de sirkwylaach in grutte stroomdraachkapasiteit, dus dikker koperfolie moat brûkt wurde, de dikte fan 35μm ~ 280μm;

Thermal isolaasje laach is de kearn technology fan PCB aluminium substraat, it wurdt algemien makke fan spesjale polymeer fol mei spesjale keramyk, lytse termyske ferset, poerbêste viscoelastic eigenskippen, termyske fergrizing ferset, kin fernear meganyske en termyske stress. Sokke technology wurdt brûkt yn de termyske conductivity en isolaasje laach fan hege prestaasjes PCB aluminium substraat lykas IMS-H01, IMS-H02 en LED-0601, wêrtroch't se hawwe poerbêst termyske conductivity en hege sterkte elektryske isolaasje prestaasjes.

Metalen basis is it stypjende lid fan aluminium substraat, dat fereasket hege termyske conductivity. Algemien kin ek aluminiumplaat of koperplaat brûkt wurde (koperplaat kin bettere termyske konduktiviteit leverje). It is geskikt foar boarjen, ponsen, skearen en snijen en oare konvinsjonele meganyske ferwurking. Yn ferliking mei oare materialen hat PCB-materiaal ûnfergelykbere foardielen. Geskikt foar macht module oerflak mount SMT gearkomste. Gjin radiator, sterk fermindere folume, poerbêst waarmte dissipation effekt, goede isolaasje en meganyske eigenskippen.